2月27日晚，帝科股份(300842.SZ)发布2024年年度功绩。确认知晓，2024年公司竣事生意收入153.51亿元，同比增长59.85%；竣事扣非归母净利润4.39亿元，同比增长28.03%。在2024年上游光伏行业濒临隆冬的配景下开云体育，公司凭借我方前瞻的布局、时候的跳动性等，功绩仍然竣事了优异增长。

在2024年度利润分派决策中，公司以140,700,000股为基数，拟向全体股东每10股派发现款红利3.00元（含税），认为派发现款红利42,210,000.00元（含税）。

N型迭代领跑，BC与去银化时候跳动

据了解，帝科股份是国内光伏导电银浆产业龙头，在公共范围内，公司也依然踏进光伏导电银浆供应链的第一梯队，享有较高的品牌声誉和商场剖析度，尤其是在N型TOPCon银浆领域。动作行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化时候量产推行的厂商之一，在2024年跟着激光增强烧结金属化时候成为TOPCon电板量产标配工艺，帝科股份哄骗于N型TOPCon电板的全套导电银浆居品出货占比捏续攀升。

公告知晓，2024年，公司光伏导电银浆竣事销售2037.69吨，同比增长18.91%；其中哄骗于N型TOPCon 电板全套导电银浆居品竣事销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆居品总销售量比例为89.10%，这进一步安详了公司在光伏电板导电银浆行业的领跑地位。

2024年，在捏续引颈TOPCon配套浆料大畛域量产除外，公司哄骗于N型HJT电板的低温银浆及银包铜浆料居品质能跳动，捏续大畛域量产出货。此外，公司哄骗于N型TBC电板的导电银浆居品在龙头客户处捏续大畛域化量产并成为广博跳动客户TBC电板时候的基准浆料，居品质能处于行业跳动地位。在新式HBC电板上，公司造成了性能跳动的副栅与主栅低温浆料居品组合与哄骗推行。

凭借着前瞻的居品布局和品类的全掩饰、居品结构捏续迭代升级，帝科股份在行业内有着显耀的各异化竞争力。因此，在2024年上游光伏行业濒临需求减轻、产能多余、竞争加重的情况，公司收入仍然竣事了高增长。改日，跟着TOPCon电板渗入率快速升迁，HJT、BC、钙钛矿等时候多元快速鞭策，公司有望竣事市占率的捏续增长。

多元发展，助力公司举座增长

2024年，公司在半导体电子业务板块竣事营收1411.27万元，同比增长56.73%。

确认期内，公司通过捏续的时候研发和翻新，加强时候研发与商场开荒力度，捏续增强居品竞争力。LED/IC芯片封装粘接银浆居品捏续迭代升级，客户结构面向中大型客户群捏续冲破优化；针对功率半导体封装哄骗，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料商场执行与业务建造捏续塌实鞭策；针对印刷电子与电子元器件的浆料居品执行考据获取积极发扬，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。

盈利才调跳动，研发起初成长

从盈利才调角度来看，帝科股份也显耀跳动于行业上市公司。2024年三季报数据知晓，公司ROE水平为20.43%，接近其他同行的2倍，遥遥跳动。而公司2024年的ROE水平进一步升迁为24.56%，而这与一直以来帝科股份高度介怀研发翻新，领有着超卓的时候上风密不成分。

在新时候研发领域，公司参加重金，2024年共产生研发用度48223.16万元，同比增长55.68%。公司领有外西化的研发团队和多个省级及国度级研发平台，具备雄壮的时候翻新才调。在光伏导电浆料领域，公司通过定制化居品计谋和激光增强烧结金属化时候，引颈行业时候发展。在半导体封装浆料领域，公司不断优化居品组合，心仪高端商场需求。

同期，金属化资本为光伏电板中非硅资本的主要组成之一，光伏企业通落伍候翻新减少银的使用，缓解资本压力，公司积极布局各种少银/去银金属化浆料时候。现在，公司在HJT银包铜浆料领域处于行业跳动地位，已与龙头客户联袂在行业内领先竣事低银含银包铜时候（30%傍边银含量）与全启齿金属版细线化时候协同翻新与大畛域产业化，同期，公司在捏续建造面向低温电板哄骗的更低银含量的高可靠性银包铜浆料居品。除此除外，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为意见导向，公司捏续鞭策建造完善低银含浆料、高铜浆料、铜浆偏激他低银金属化时候与哄骗决策，以及推动关连时候的产业化落地。

改日，公司示意将延续加大研发参加，推动居品翻新和时候升级，进一步升迁公司在光伏导电浆料商场的竞争力。除了延续安详和进一步升迁TOPCon导电浆料居品的竞争力，跟着BC电板畛域化坐褥及哄骗，产能不断开释，以及低银金属化时候的产业化开云体育，公司有望进一步受益于新时候发展的红利。此外，公司还将积极布局半导体电子新品，拓宽居品哄骗领域，如LED与IC芯片封装粘接银浆、第三代功率半导体封装粘接烧结银和AMB钎焊浆料居品，以及印刷电子浆料、电子元器件浆料等。